Winbond bộ nhớ Flash nối tiếp W25Q01NW thế hệ mới

Điều này giúp việc theo dõi mã vào RAM, thực thi mã trực tiếp từ Dual/Quad SPI (XIP) hay lưu trữ giọng nói, văn bản và dữ liệu được đáp ứng một cách linh hoạt và hiệu quả. W25Q01NW hoạt động trên một nguồn điện 1,7V đến 1,95V duy nhất, đảm bảo hiệu suất tối ưu trong khi vẫn duy trì mức tiêu thụ điện năng ở mức 0,4µA trong khi tắt nguồn, đảm bảo tiết kiệm năng lượng cho toàn bộ hệ thống. Tổ chức bộ nhớ độc đáo, bao gồm hai khuôn xếp chồng 512MB hỗ trợ bộ nhớ lên đến 1GB. Với tất cả ưu điểm trên, W25Q01NW là sản phẩm hoàn hảo cho các ứng dụng trong hệ thống nhúng, IoT, thiết bị điện tử và hệ thống ô tô. 

Ưu điểm:  

• Flash nối tiếp hiệu suất cao nhất:  

– Tốc độ truyền dữ liệu liên tục 66MB/S 

– Chu kỳ xóa chương trình tối thiểu100K 

– Lưu giữ dữ liệu hơn 20 năm 

• Công suất thấp, dải nhiệt độ rộng 

– Nguồn đơn 1.7V đến 1.95V 

– <0,4µA Tắt nguồn (điển hình) 

– Phạm vi hoạt động -40°C đến +85°C /105°C 

• Tính năng bảo mật nâng cao 

– Bảo vệ ghi phần mềm và phần cứng 

– Khóa nguồn điện 

– Bảo vệ OTP đặc biệt 

– Bảo vệ mảng Khối/Khu vực riêng lẻ 

Đặc điểm kỹ thuật: 

• Kích thước: 8,1 x 6,1 x 0,8 mm  
• Nhiệt độ hoạt động: -40°C đến +85°C /105°C 
• Nguồn đơn 1.7V đến 1.95V  
• Chuẩn giao tiếp 
• SPI tiêu chuẩn: CLK, /CS, DI, DO 
• SPI kép: CLK, /CS, IO0, IO1, 
• Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 

Ứng dụng: 

• Hệ thống nhúng 
• Thiết bị IoT 
• Thiết bị điện tử 
• Hệ thống ô tô 

​Learn more at: W25Q01NW

Liên hệ EPI Vietnam Technologies – Nhà phân phối chính hãng của Winbond tại Việt Nam để có hỗ trợ kỹ thuật và samples.