Winbond – W959D6NFKX: HyperRAM 3.0 Giải pháp bộ nhớ tiên tiến

Với giao diện HyperBus-Extend-IO, W959D6NFKX cung cấp tốc độ truyền dữ liệu nhanh chóng, tối ưu hóa hiệu suất của các thiết bị. Qua dung lượng  512Mb đảm bảo khả năng lưu trữ lớn, phù hợp cho các ứng dụng yêu cầu bộ nhớ cao. Hoạt động với nguồn cung cấp từ  1.7V đến 2.0V, chức năng tự làm mới mảng một phần và cường độ ổ đĩa có thể điều chỉnh (½ và ¼) để giảm thêm mức tiêu thụ điện năng tổng thể, kéo dài tuổi thọ cho thiết bị.  

Sản phẩm là sự kết hợp những ưu điểm của RAM động (DRAM) và RAM tĩnh (SRAM), bằng cách tích hợp mạch làm mới bên trong, PSRAM loại bỏ nhu cầu về các hoạt động nhằm làm mới dữ liệu bên ngoài, cung cấp mật độ bộ nhớ cao hơn, tốc độ truy cập nhanh hơn và kích thước chip nhỏ hơn so với SRAM truyền thống. Hỗ trợ tốc độ xung nhịp 133 MHz với thời gian truy cập ngẫu nhiên là 70 ns, tăng khả năng truy cập tác vụ nhanh chóng. HyperRAM 3.0 W959D6NFKX của Winbond là giải pháp tốt cho các thiết bị di động, hệ thống nhúng, và các ứng dụng IoT.  

Thông số kĩ thuật: 

• Dung lượng: 512Mb 

• Giao diện: HyperBus-Extend-IO 

• Nguồn cung cấp: 1.7V~2.0V 

• Kích thước: 3.0 x 16 pSRAM 

• Tốc độ xung nhịp 133 MHz với thời gian truy cập ngẫu nhiên là 70 ns 

• Giao diện ghép kênh địa chỉ/dữ liệu linh hoạt (ADM) hoặc song song (ADP)  

• Package: 49 balls WFBGA, DDP 

Ưu điểm: 

• Hiệu suất vượt trội 

• Tiết kiệm năng lượng 

• Thiết kế nhỏ gọn 

• Ứng dụng đa dạng 

Ứng dụng: 

• Thiết bị di động 

• Hệ thống nhúng 

• Ứng dụng IoT,… 

Xem thêm: W959D6NFKX 

#ASEAN #AsiaPacific #FarEast #distributor #Global #electronicdistributor #PCBA