T-Global - TG-AD66: Miếng dán tản nhiệt Ultra Soft cho laptop

TG-AD66 Ultra Soft Thermal Pad được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng điện tử hiệu suất cao như máy chủ, thiết bị mạng, điện toán đám mây và các hệ thống xử lý dữ liệu tốc độ cao. Tấm tản nhiệt sở hữu độ dẫn nhiệt lên tới 6.5 W/m·K, giúp truyền nhiệt nhanh chóng từ linh kiện (IC, CPU, GPU…) sang bộ tản nhiệt, ngăn chặn quá nhiệt, đảm bảo hiệu suất và tuổi thọ thiết bị.  

Ngoài ra, độ cứng chỉ 20 Shore OO, TG-AD66 cực kỳ mềm mại và linh hoạt, giúp lấp đầy mọi khoảng trống vi mô giữa các bề mặt tiếp xúc mà không cần tác động lực lớn, nên rất phù hợp cho các bảng mạch mỏng hoặc linh kiện dễ vỡ.  

Ngoài ra, TG-AD66 cho khả năng nén tối ưu hóa, độ nén tốt, giúp tối đa hóa diện tích tiếp xúc với linh kiện, từ đó giảm điện trở nhiệt xuống còn 0.01 °C·in²/W . Bằng điện trở suất thể tích ≥ 10¹² Ohm·m, TG-AD66 ngăn ngừa rò rỉ điện  bảo vệ tối đa cho các linh kiện nhạy cảm. 

Thông số kĩ thuật: 

• Độ dẫn nhiệt: 3.0–6.5 W/m·K 

• Độ cứng (Shore OO): 20 

• Độ dày: Tùy chọn từ 0.5 đến 8.0 mm 

• Nhiệt độ hoạt động: -50 đến +150 °C 

• Khả năng chống cháy: UL 94 V-0 

• Điện trở suất thể tích: ≥10¹² Ohm·m 

Ưu điểm: 

• Độ dẫn nhiệt cao – Truyền Nhiệt Tức Thì 

• Độ mềm tuyệt đối – dễ dàng gắn ghép 

• Khả năng nén tối ưu – giảm thiểu điện trở nhiệt 

Ứng dụng: 

• Hệ thống máy chủ, trung tâm dữ liệu 

• Thiết bị mạng viễn thông, trạm 5G 

• Ứng dụng AI/ML, bo mạch xử lý tín hiệu 

• Xe điện và thiết bị điện tử trong ô tô 

• Thiết bị tiêu dùng cao cấp (smartphone, laptop, smart home…) 

Xem thêm: TG-AD66

#ASEAN #AsiaPacific #distributor #Global #electronicdistributor #PCBA