ĐIỂM TIN THỊ TRƯỜNG ĐIỆN TỬ W22.2025

1. Wolfspeed gần phá sản khi nhà sản xuất chip SiC vật lộn với khó khăn tài chính

Nhà sản xuất chip silicon carbide Wolfspeed đang chuẩn bị nộp đơn xin bảo hộ phá sản theo Chương 11 sau khi không giải quyết được gánh nặng về tài chính.

Động thái diễn ra khi công ty phải đối mặt với sự yếu kém liên tục trong nhu cầu ô tô và công nghiệp, cùng với những bất ổn liên quan đến thương mại. Wolfspeed đã từ chối nhiều đề xuất của chủ nợ về việc tái cấu trúc ngoài tòa án, nhưng hiện tại dự kiến sẽ có một hồ sơ chính thức với sự hỗ trợ từ hầu hết các bên cho vay.

Vào đầu tháng 5. 2025, công ty đã cảnh báo về rủi ro hoạt động liên tục và cắt giảm dự báo doanh thu năm tài chính 2026 xuống còn 850 triệu đô la – thấp hơn nhiều so với ước tính 958.7 triệu đô la của các nhà phân tích.

Là một trong những nhà cung cấp thiết bị SiC hàng đầu trong ngành, khả năng phá sản của Wolfspeed có thể làm gián đoạn chuỗi cung ứng trên toàn bộ các lĩnh vực điện tử công suất và EV. Công ty từ chối bình luận.

Xem thêm: Wolfspeed Nears Bankruptcy as Silicon Carbide Chipmaker Struggles with Financial Difficulties

2. Việc triển khai nhà máy sản xuất chip của Nhật Bản chậm lại do nhu cầu không liên quan đến AI suy yếu

Nỗ lực phục hồi ngành công nghiệp bán dẫn của Nhật Bản đang mất dần động lực, với chỉ ba trong số bảy nhà máy sản xuất chip mới đi vào sản xuất hàng loạt vào tháng 4.2025. Sự chậm trễ này làm nổi bật nhu cầu toàn cầu chậm chạp đối với các chất bán dẫn không phải AI.

Nhật Bản đã cam kết hơn 9 nghìn tỷ yên (62 tỷ đô la) để tăng sản lượng chip trong nước vào năm 2029, nhằm mục đích hỗ trợ sản xuất thế hệ tiếp theo và giảm sự phụ thuộc vào hàng nhập khẩu. Tuy nhiên tại thời điểm hiện tại, tốc độ tăng sản lượng vẫn chậm.

Renesas đã mở lại nhà máy Kofu vào tháng 4.2025 sau chín năm đóng cửa, nhưng hoãn sản lượng toàn diện do nhu cầu yếu đối với chất bán dẫn điện trong xe điện. Rohm đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm tại một địa điểm được mua lại vào năm 2023, trong khi Sanken Electric đã hoãn sản xuất trong hai năm đến năm 2026 hoặc muộn hơn. Nhà cung cấp bộ nhớ Kioxia có kế hoạch kích hoạt một nhà máy mới khi thị trường phục hồi.

Nhà máy sản xuất đầu tiên của TSMC tại Nhật Bản bắt đầu sản xuất vào tháng 12 năm 2024, nhưng các nguồn tin cho biết mức sử dụng vẫn còn khiêm tốn. Công ty đã hoãn kế hoạch xây dựng nhà máy thứ hai ban đầu dự kiến sẽ bắt đầu xây dựng vào năm tài chính 2024.

Nhật Bản cũng phải đối mặt với khoảng cách công nghệ ngày càng lớn. Trong khi các nhà lãnh đạo toàn cầu đã chuyển sang quy trình 2nm, sản lượng của Nhật Bản vẫn ở mức 12nm hoặc các nút lớn hơn. Hầu hết các công ty trong nước hoạt động ở mức 40nm trở lên. Theo Omdia, thị phần bán chip toàn cầu của Nhật Bản đã giảm xuống còn 7.1% vào năm 2023, mức thấp nhất kể từ những năm 1980.

Nhu cầu chip không phải AI yếu không chỉ là vấn đề trong nước. Thị trường Hoa Kỳ cũng yếu, và các mức thuế mới tiềm tàng đối với chip theo đề xuất chính sách của Donald Trump có thể gây thêm áp lực.

Xem thêm: Japan’s Chip Factory Deployments Slow Down as Non-AI Demand Weakens

3. TDK đẩy nhanh việc xuất xưởng pin silicon cho điện thoại thông minh AI mỏng hơn

Tập đoàn TDK của Nhật Bản sẽ bắt đầu vận chuyển pin anode silicon thế hệ thứ ba vào cuối tháng 6, sớm hơn so với lịch trình ban đầu là quý 3. Các loại pin được thiết kế để hỗ trợ điện thoại thông minh mỏng hơn với các tính năng AI tiên tiến, phản ánh nhu cầu ngày càng tăng đối với các giải pháp năng lượng mật độ cao trong lĩnh vực di động.

Theo CEO Noboru Saito, loại pin mới thay thế graphite truyền thống bằng silicon, tăng dung lượng năng lượng khoảng 15% trong cùng một thể tích. Sự cải tiến cho phép các nhà sản xuất phát triển các thiết bị mỏng hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin.

Các thương hiệu điện thoại thông minh lớn dự kiến sẽ sớm áp dụng định dạng pin mới. Mặc dù TDK chưa tiết lộ khách hàng cụ thể, cả Apple và Samsung, mỗi bên đóng góp khoảng 10% doanh thu của TDK, đều đang tung ra các mẫu mỏng hơn như Galaxy S25 Edge và iPhone 17 Air sắp ra mắt.

Công ty con về pin của TDK, Amperex , hiện đang thống trị phân khúc pin silicon cỡ nhỏ và đang mở rộng dấu ấn sản xuất. Một nhà máy mới ở Ấn Độ sẽ bắt đầu sản xuất vào tháng 9.2025, cho phép linh hoạt công suất giữa các dây chuyền graphite và silicon. Saito lưu ý rằng nhu cầu của khách hàng sẽ quyết định sự cân bằng sản lượng giữa Trung Quốc và Ấn Độ.

Ngoài điện thoại thông minh, công nghệ pin silicon còn được áp dụng cho nhiều loại sản phẩm khác nhau, từ thiết bị đeo được đến xe điện. TDK có kế hoạch ra mắt pin silicon thế hệ thứ tư trong năm tài chính tiếp theo để củng cố vị thế dẫn đầu thị trường.

Xem thêm: TDK Accelerates Shipment of Thinner Silicon Batteries for AI Smartphones

#ASEAN #AsiaPacific #distributor #Global #electronicdistributor #PCBA

Jun. 02, 2025 - By admin