ĐIỂM TIN THỊ TRƯỜNG ĐIỆN TỬ W23.2024

1. Sản xuất Chip toàn cầu với doanh sốtăng trưởng mạnh mẽ trong năm 2024 

Theo báo cáo mới nhất của SEMI, với doanh số bán sản phẩm điện tử toàn cầu tăng, hàng tồn kho ổn định và công suất nhà máy tăng do vậy ngành sản xuất chất bán dẫn toàn cầu có dấu hiệu cải thiện trong quý đầu tiên của năm 2024 và dự kiến ​​​​sẽ có sự tăng trưởng mạnh mẽ hơn trong nửa cuối năm. 

Cụ thể, doanh số bán chip đã đạt mức tăng hàng năm là 22% trong quý 1 năm 2024 và dự kiến ​​sẽ tăng 21% trong quý 2 năm 2024 khi các lô hàng chip điện toán hiệu năng cao (HPC) tăng lên, giá bộ nhớ tiếp tục được cải thiện. 

Ngoài ra, năng lực sản xuất tấm wafer tiếp tục tăng và dự kiến ​​sẽ vượt 40 triệu tấm wafer (tấm bán dẫn 300mm) mỗi quý. Năng lực sản xuất tăng 1,2% trong quý 1 năm nay và dự kiến ​​sẽ tăng 1,4% trong quý 2. Trung Quốc có tốc độ tăng trưởng năng lực sản xuất cao nhất trong số tất cả các khu vực. 

Báo cáo chỉ ra rằng nhu cầu ở một số phân khúc bán dẫn đang phục hồi nhưng tốc độ phục hồi không đồng đều. Chip trí tuệ nhân tạo và bộ nhớ băng thông cao hiện là những thiết bị có nhu cầu cao nhất, dẫn đến đầu tư và mở rộng công suất trong các lĩnh vực này. Tuy nhiên, do chip AI phụ thuộc vào một số nhà cung cấp chính nên tác động đối với tốc độ tăng trưởng lô hàng chip nói chung vẫn còn hạn chế.  

Xem thêm : Global chip manufacturing with strong sales growth in 2024

2. Samsung và SK Hynix chuyển đổi hơn 20% dây chuyền sản xuất DRAM sang HBM 

Theo Korea Economic Daily, để đáp ứng nhu cầu của lĩnh vực trí tuệ nhân tạo, Samsung và SK Hynix đã chuyển đổi hơn 20% dây chuyền sản xuất DRAM thành dây chuyền sản xuất HBM. 

Đầu tháng 5, Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành SK Hynix Kwak Noh-jung cho biết năng lực sản xuất HBM của công ty năm nay đã bán hết, các sản phẩm sản xuất năm sau về cơ bản cũng đã bán hết. 

Công ty Điện tử Samsung cho biết sản phẩm HBM cũng đã được bán hết. Xét đến tình hình cung cầu, HBM sẽ không bị dư cung vào năm 2025. Samsung Electronics chỉ ra rằng công ty đã thu hẹp khoảng cách với SK Hynix về chip HBM3E 8 lớp, đồng thời chiếm vị trí dẫn đầu trên thị trường HBM3E 12 lớp. Samsung có kế hoạch bắt đầu sản xuất chip HBM3E 12 lớp sớm nhất là vào quý 2 năm 2024. 

Báo cáo chỉ ra rằng mặc dù phải đối mặt với những thách thức từ sự cạnh tranh khốc liệt của thị trường và biến động giá cả, Samsung Electronics và SK Hynix vẫn lạc quan về triển vọng của thị trường chip nhớ và đang đáp ứng nhu cầu thị trường ngày càng tăng bằng cách điều chỉnh dây chuyền sản xuất và ký kết cung cấp dài hạn hợp đồng. 

Xem thêm : Samsung and SK Hynix converted more than 20% of DRAM production lines to HBM

3. Samsung và SK Hynix sẽ ngừng cung cấp DDR3 từ nửa cuối năm 

Theo thông tin từ các chuỗi cung ứng, Samsung và SK Hynix đang chuyển trọng tâm sang bộ nhớ băng thông cao (HBM) và bộ nhớ DDR5, đồng thời sẽ ngừng cung cấp DRAM DDR3 niche từ nửa cuối năm 2024. 

Theo những người trong cuộc, SK Hynix đã chuyển quy trình sản xuất DDR3 của nhà máy Vô Tích ở Trung Quốc đại lục sang DDR4 ngay từ cuối năm ngoái. Samsung gần đây cũng đã thông báo tới khách hàng rằng họ sẽ ngừng sản xuất DDR3 vào cuối quý 2, 2024. Về phần Micron, để mở rộng DDR5 và năng lực sản xuất bộ nhớ băng thông cao, hãng đã giảm đáng kể nguồn cung DDR3. 

Những người trong ngành cũng cho rằng việc Samsung và SK Hynix rút khỏi thị trường DDR3 sẽ mang lại lợi ích cho các nhà sản xuất khác tập trung vào DDR3, chẳng hạn như Winbond. 

Xem thêm : Samsung and SK Hynix will stop providing DDR3 from the second half of 2024 

Jun. 03, 2024 - By admin

Chia sẻ