ĐIỂM TIN THỊ TRƯỜNG ĐIỆN TỬ W13.2025​

1. Hoa Kỳ thúc đẩy liên doanh giữa Intel và TSMC để sản xuất chip

Chính phủ Hoa Kỳ được cho là đang thúc đẩy Intel và TSMC thành lập một liên doanh để phát triển nhiều dự án đúc bán dẫn tại Hoa Kỳ. Các nguồn tin cho biết Intel đang cân nhắc việc tách bộ phận sản xuất bán dẫn của mình để hợp tác với TSMC nhằm sản xuất chip 3nm và 2nm tiên tiến.

Theo đề xuất, các quan chức Hoa Kỳ đã yêu cầu các nhà máy sản xuất 3nm và 2nm hiện tại và sắp tới của Intel tại Hoa Kỳ được đưa vào liên doanh. TSMC sẽ cung cấp chuyên môn và công nghệ kỹ thuật bán dẫn thiết yếu để đảm bảo nguồn cung chip ổn định cho Hoa Kỳ, được hỗ trợ bởi các khoản trợ cấp của liên bang theo Đạo luật CHIPS.

Các chuyên gia trong ngành cho rằng quan hệ đối tác có thể cung cấp cho Intel một khoản tiền mặt đáng kể, cho phép công ty tập trung nhiều hơn vào các giải pháp thiết kế và nền tảng trong khi cung cấp các giải pháp thay thế sản xuất đáng tin cậy cho các công ty không có nhà máy đang tìm kiếm các lựa chọn an toàn về mặt địa lý.

Xem thêm: U.S. pushes for Intel and TSMC joint venture for chip foundries

2. Thị trường wafer silicon toàn cầu sẽ chạm đáy vào năm 2024, dự kiến ​​phục hồi mạnh mẽ vào nửa cuối năm 2025 

Báo cáo thường niên mới nhất của SEMI chỉ ra rằng lượng hàng bán ra wafer silicon toàn cầu sẽ giảm 2.7% so với cùng kỳ năm trước xuống còn 12,266 tỷ inch (MSI) vào năm 2024, với doanh số giảm 6.5% xuống còn 11.5 tỷ đô la. Mặc dù thị trường đã phục hồi kể từ nửa cuối năm 2023, nhưng nhu cầu yếu ở một số phân khúc và việc điều chỉnh hàng tồn kho chậm đã làm chậm lại sự phục hồi.

SEMI lưu ý rằng nhu cầu chậm chạp ở các thị trường có công suất cao đã dẫn đến tỷ lệ sử dụng nhà máy thấp hơn và gây áp lực lên các lô hàng wafer cho các ứng dụng cụ thể, làm chậm quá trình giải phóng hàng tồn kho. Sự phục hồi dự kiến ​​sẽ tiếp tục đến năm 2025, với mức tăng trưởng mạnh hơn dự kiến ​​vào nửa cuối năm.

Chủ tịch SEMI SMG và Phó chủ tịch kiêm Tổng kiểm toán viên của GlobalWafers Li Chongwei cho biết: “AI tạo sinh ra và xây dựng trung tâm dữ liệu thế hệ tiếp theo đang thúc đẩy nhu cầu về các nhà máy sản xuất wafer tiên tiến và các sản phẩm bộ nhớ như bộ nhớ băng thông cao (HBM), nhưng hầu hết các thị trường cuối vẫn đang xử lý lượng hàng tồn kho dư thừa. Như đã nêu trong nhiều báo cáo thu nhập của công ty, lĩnh vực bán dẫn công nghiệp vẫn đang trong giai đoạn điều chỉnh hàng tồn kho, gây áp lực lên các lô hàng wafer toàn cầu”.

Xem thêm: SEMI: Global silicon wafer market to bottom out in 2024, strong recovery expected in H2 2025

3. Micron sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM 12 lớp cho Nvidia

Micron đã hoàn thành việc phát triển HBM 12 lớp và giới thiệu các mẫu cho khách hàng, bao gồm cả Nvidia. Trong sự kiện diễn ra vào tháng 2 do Wolfe Research tổ chức, Giám đốc tài chính Mark Murphy của Micron đã nêu bật những ưu điểm của sản phẩm mới, tuyên bố rằng sản phẩm này giảm 20% mức tiêu thụ điện năng và tăng 50% công suất so với các sản phẩm 8 lớp của đối thủ cạnh tranh. Murphy cũng dự đoán rằng phần lớn sản lượng HBM của Micron trong nửa cuối năm sẽ tập trung vào 12 lớp.

Tầm quan trọng của công nghệ HBM nằm ở khả năng xếp chồng theo chiều dọc các chip DRAM, giúp tăng tốc độ xử lý dữ liệu và băng thông—chìa khóa cho điện toán hiệu suất cao, đặc biệt là trong các ứng dụng AI sử dụng GPU. Với nhu cầu ngày càng tăng đối với các giải pháp bộ nhớ tiên tiến như vậy, việc đảm bảo hợp đồng cung cấp với Nvidia ngày càng trở nên quan trọng đối với các nhà sản xuất bộ nhớ.

Trong khi Micron đang chuẩn bị dẫn đầu thị trường với HBM 12 lớp, Samsung Electronics lại thấy mình tụt hậu. Công ty này mới chỉ bước vào giai đoạn sản xuất quy mô nhỏ đối với các sản phẩm 8 lớp và vẫn chưa hoàn tất thử nghiệm đối với các sản phẩm 12 lớp. Samsung có kế hoạch gửi mẫu HBM 12 lớp cho Nvidia vào cuối tháng Hai năm 2025, mặc dù việc giao hàng cuối cùng sẽ phụ thuộc vào sự chấp thuận. Sự chậm trễ này có thể ảnh hưởng đến vị thế cạnh tranh của Samsung, vì vị thế dẫn đầu về công nghệ trên thị trường thường chuyển thành tăng thị phần và doanh thu.

Trong khi đó, SK Hynix, một công ty bán dẫn chủ chốt khác, đang đẩy nhanh quá trình phát triển HBM4 để đáp ứng các yêu cầu của Nvidia, với kế hoạch hoàn thành trong năm nay. Samsung cũng đang nhắm mục tiêu sản xuất hàng loạt HBM4 vào cuối năm, sử dụng DRAM thế hệ thứ sáu (1c) loại 10nm.

Xem thêm: Micron to begin mass production of 12-layer stack HBM for Nvidia

#ASEAN #AsiaPacific #FarEast #distributor #Global #electronicdistributor #PCBA

Mar. 21, 2025 - By admin

Chia sẻ