1. Singapore đầu tư 750 triệu đô la vào trung tâm R&D bán dẫn Thủ tướng Lawrence Wong tuyên bố trong bài phát biểu về ngân sách rằng Singapore sẽ đầu tư khoảng 1 tỷ đô la Singapore (744.8 triệu đô la) để thành lập một trung tâm nghiên cứu và phát triển chất bán […]
1. CoWoS của TSMC sẽ đạt 75.000 wafer/tháng vào cuối năm 2025 TSMC sẽ tiếp tục mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến CoWoS trong năm năm tới, dự kiến tăng sản lượng lên 75.000–80.000 wafer/tháng vào cuối năm 2025 và đạt 150.000 wafer/tháng vào 2028–2029. Quá trình mở rộng diễn ra theo từng […]
1. Onsemi sẽ tinh giản hoạt động vào năm 2025 trong bối cảnh lợi nhuận quý 4 giảm Onsemi, nhà cung cấp hàng đầu về chip cảm biến và nguồn điện thông minh, đã báo cáo lợi nhuận quý 4 năm 2024 giảm và công bố kế hoạch tinh giản hoạt động vào năm 2025, […]
1. Thị trường chip của Châu Âu có thể giảm xuống 5.9%, ZVEI thúc giục đầu tư nhiều hơn Hiệp hội các nhà sản xuất điện và điện tử Đức là ZVEI đã cảnh báo rằng mặc dù trợ cấp cho sản xuất chip đã cho thấy kết quả tích cực nhưng cần có sự […]
1. Nga sẽ đầu tư 2.54 tỷ đô la vào các công cụ sản xuất chip trong nước vào năm 2030 Nga sẽ đầu tư hơn 240 tỷ rúp (2.54 tỷ đô la) vào kế hoạch thay thế thiết bị sản xuất chất bán dẫn của nước ngoài vào năm 2030. Sáng kiến này sẽ […]
1.Thị trường chip SoC dự đoán sẽ vượt 200 tỷ đô la vào năm 2029, RISC-V và các ngành ô tô dẫn đầu về tăng trưởng Theo MarketsandMarkets, quy mô thị trường Hệ thống trên chip SoC dự kiến sẽ tăng từ 138.46 tỷ vào năm 2024 lên 205.97 tỷ vào năm 2029, với tỷ […]
1. Hàn Quốc đẩy nhanh phát triển chuỗi cung ứng HBM khi các công ty Nhật Bản gia Hàn Quốc đang đẩy nhanh quá trình phát triển chuỗi cung ứng bộ nhớ băng thông cao (HBM), yếu tố quan trọng đối với điện toán AI, trong khi các nhà sản xuất thiết bị chip Nhật […]
1. NXP đầu tư 1 tỷ đô la vào Ấn Độ để tăng cường mở rộng R&D NXP Semiconductors công bố kế hoạch đầu tư hơn 1 tỷ USD vào Ấn Độ để nâng cao, mở rộng nghiên cứu và phát triển, củng cố cam kết đối với quốc gia khi Ấn Độ đang đẩy […]