ĐIỂM TIN THỊ TRƯỜNG ĐIỆN TỬ W27.2025​

1. Texas Instruments tăng giá chip analog, thúc đẩy mở rộng nhà máy trị giá 60 tỷ đô la 

Texas Instruments đang tăng giá một loạt chip chuyển đổi dữ liệu và analog, với một số thiết bị tăng tới 100%, theo các nhà phân tích tại Bernstein. Động thái nhằm mục đích tăng biên lợi nhuận thay vì ứng phó với tình trạng thiếu hụt linh kiện. 

Bên cạnh việc điều chỉnh giá, TI đang mở rộng quy mô sản xuất. Công ty đang mở rộng sản xuất tại nhà máy sản xuất wafer 300mm ở Richardson, Texas và có kế hoạch đầu tư 60 tỷ đô la để xây dựng thêm ba nhà máy tại Hoa Kỳ, củng cố chiến lược sản xuất trong nước. 

Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu vẫn đang trong chu kỳ điều chỉnh hàng tồn kho. Thặng dư tích tụ trong thời kỳ thiếu hụt COVID, khi khách hàng đặt hàng quá nhiều từ nhiều nhà cung cấp đã gây áp lực lên nhu cầu. Tập đoàn phân phối FBDi của Đức kỳ vọng thị trường sẽ phục hồi vào nửa cuối năm 2025. 

Trí tuệ nhân tạo tạo ra cũng đang nổi lên như một công cụ chuyển đổi trong quản lý chuỗi cung ứng. Hinds cho biết thêm: “Bằng cách phân tích cả dữ liệu có cấu trúc như hàng tồn kho và giao dịch, và các nguồn không có cấu trúc như bài báo và phương tiện truyền thông xã hội, GenAI cung cấp góc nhìn toàn diện về các rủi ro và gián đoạn tiềm ẩn”. 

Các nhà phân phối đang bắt đầu thấy nhu cầu phục hồi. John Bowman, Giám đốc Tiếp thị tại Anglia có trụ sở tại Anh, lưu ý rằng các nhà cung cấp đang thúc giục khách hàng đặt hàng và cảnh báo rằng thời gian giao hàng dài hơn có thể quay trở lại vào cuối năm 2025. 

Xem thêm: Texas Instruments raises analog chip prices, fueling $60 billion factory expansion

2. Yole cho biết Trung Quốc sẽ dẫn đầu công suất đúc wafer toàn cầu vào năm 2030 

Theo báo cáo gần đây của Yole Group , Trung Quốc dự kiến ​​sẽ vượt qua Đài Loan để trở thành trung tâm đúc bán dẫn lớn nhất thế giới vào năm 2030. Quốc gia dự kiến ​​sẽ nắm giữ 30% công suất wafer lắp đặt toàn cầu vào cuối thập kỷ này, tăng từ mức 21% vào năm 2024. 

Dữ liệu của Yole cho thấy khu vực Đài Loan vẫn là nơi đóng góp nhiều nhất vào năm 2024 với 23% công suất đúc toàn cầu, tiếp theo là Hàn Quốc với 19%, Nhật Bản với 13%, Hoa Kỳ với 10% và Châu Âu với 8%. Đông Nam Á, dẫn đầu là Singapore và Malaysia, chiếm 6% công suất, chủ yếu do các xưởng đúc nước ngoài thúc đẩy. 

Báo cáo nhấn mạnh sự khu vực hóa ngày càng tăng của năng lực đúc toàn cầu. Trong khi năng lực sản xuất wafer toàn cầu được dự báo sẽ tăng trưởng ở mức CAGR 4.3% đến năm 2030, tỷ lệ sử dụng dự kiến ​​sẽ dao động quanh mức 70%, làm dấy lên lo ngại về lợi tức đầu tư. 

Sự tăng trưởng của ngành đúc tại Trung Quốc đặc biệt đáng chú ý. Theo SEMI, sản lượng wafer của Trung Quốc đã tăng 15% vào năm 2024, đạt 8.85 triệu wafer mỗi tháng, nhờ 18 nhà máy mới đi vào hoạt động. Công suất dự kiến ​​sẽ tăng thêm 14% vào năm 2025, đạt 10.1 triệu wafer mỗi tháng, cao hơn nhiều so với dự báo tăng trưởng toàn cầu. 

Mặc dù chiếm 57% nhu cầu wafer toàn cầu, các công ty bán dẫn có trụ sở tại Hoa Kỳ phụ thuộc rất nhiều vào sản xuất ở nước ngoài, với chỉ 10% công suất nằm trong nước. Ngược lại, khu vực Đài Loan nắm giữ 23% công suất toàn cầu nhưng chỉ chiếm 4% nhu cầu. Nhật Bản và Châu Âu duy trì tỷ lệ cung-cầu cân bằng hơn. 

Xem thêm: Yole said that China to Lead Global Wafer Foundry Capacity by 2030

3. Intel chuyển trọng tâm đúc sang quy trình 14A 

Giám đốc điều hành mới của Intel, Lip-Bu Tan, đang cân nhắc một sự thay đổi lớn trong chiến lược đúc chip của công ty, có khả năng gác lại quy trình 18A đối với các khách hàng bên ngoài để chuyển sang quy trình 14A thế hệ tiếp theo, theo hai người hiểu rõ vấn đề. 

Kể từ khi nắm quyền vào tháng 3, Tan đã nhanh chóng cắt giảm chi phí và định hình lại cách tiếp cận của Intel để phục hồi bộ phận đúc đang gặp khó khăn. Trong một cuộc thảo luận nội bộ vào tháng 6, ông được cho là đã thừa nhận rằng quy trình 18A, từng là khoản đầu tư chủ lực dưới thời cựu CEO Pat Gelsinger, đang mất dần sức hút với các khách hàng mới. 

Theo các nhà phân tích ngành, việc ngừng bán ra bên ngoài 18A và biến thể 18A-P – công nghệ được phát triển trong nhiều năm với chi phí hàng tỷ đô la – có thể đòi hỏi phải giảm giá đáng kể, có thể lên tới hàng trăm triệu đến vài tỷ đô la. 

Intel từ chối bình luận về những gì họ gọi là “kịch bản suy đoán”, nhưng khẳng định lại rằng 18A vẫn là một phần cốt lõi trong lộ trình sản phẩm nội bộ của họ. Nút được lên kế hoạch cung cấp năng lượng cho bộ xử lý máy tính xách tay “Panther Lake”, dự kiến ​​sẽ tăng tốc vào cuối năm 2025 và được coi là chip tiên tiến nhất từng được thiết kế và chế tạo tại Hoa Kỳ. 

Tuy nhiên, việc đảm bảo khách hàng bên ngoài vẫn là chìa khóa cho tương lai của Intel Foundry. Công ty vẫn có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 18A vào cuối năm nay, mặc dù chip nội bộ dự kiến ​​sẽ được giao trước khi khách hàng đặt hàng. 

Để đáp lại, Tan được cho là đang phân bổ lại nguồn lực cho quy trình 14A, mà Intel kỳ vọng sẽ cạnh tranh hơn so với các sản phẩm tương đương của TSMC. Công ty hiện đang điều chỉnh quá trình phát triển 14A dựa trên nhu cầu kỹ thuật của khách hàng chiến lược, nhằm mục đích tăng cường khả năng áp dụng và định vị thị trường. 

Một trong những nguồn tin cho biết hội đồng quản trị của Intel dự kiến ​​sẽ xem xét các đề xuất về tương lai của các sản phẩm đúc 18A sớm nhất là trong tháng 7.2025, theo chỉ thị của Tan.  

Xem thêm: Intel Shifts Foundry Focus to 14A Process Node

#ASEAN #AsiaPacific #distributor #Global #electronicdistributor #PCBA

Jul. 07, 2025 - By admin

Chia sẻ