ELECTRONIC NEWS HIGHLIGHT W26.2025​

1.Renesas tham gia kế hoạch tái cấu trúc của Wolfspeed, dự kiến ​​tổn thất 1.7 tỷ đô la 

Renesas Electronics cho biết họ đã ký Thỏa thuận hỗ trợ tái cấu trúc (RSA) với Wolfspeed và các chủ nợ chính của công ty, khi Wolfspeed chuẩn bị cho quá trình tái cấu trúc dưới sự giám sát của tòa án theo Chương 11 của Bộ luật phá sản Hoa Kỳ. Renesas có thể ghi nhận khoản lỗ suy giảm lên tới 250 tỷ Yên (khoảng 1.7 tỷ USD) do việc định giá lại khoản tiền gửi trước đó. 

Năm 2023, Renesas đã cam kết khoản tiền gửi 2 tỷ đô la Mỹ cho Wolfspeed theo thỏa thuận cung cấp wafer silicon carbide (SiC) dài hạn, sau đó tăng lên 2.062 tỷ đô la Mỹ. Đối mặt với áp lực tài chính, Wolfspeed đã tiết lộ vào tháng 5 năm 2025 rằng công ty có thể theo đuổi việc tái cấu trúc tại tòa án và thêm ngôn ngữ hoạt động liên tục vào hồ sơ tài chính của mình. 

Theo thỏa thuận mới, Renesas sẽ chuyển đổi khoản tiền gửi 2.062 tỷ đô la Mỹ của mình thành hỗn hợp các chứng khoán Wolfspeed. Điều này bao gồm 204 triệu đô la Mỹ trong các trái phiếu chuyển đổi đáo hạn vào năm 2031, tương đương khoảng 13.6% cổ phiếu đang lưu hành của Wolfspeed trên cơ sở không pha loãng hoặc 11.8% trên cơ sở pha loãng hoàn toàn. Ngoài ra, Renesas sẽ mua 38.7% cổ phiếu phổ thông của Wolfspeed, tương đương với 17.9% trên cơ sở pha loãng hoàn toàn trước khi thực hiện lệnh, cùng với các lệnh đại diện cho 5% nữa của số lượng cổ phiếu đã pha loãng hoàn toàn. 

Renesas dự kiến ​​việc tái cấu trúc sẽ kết thúc vào cuối tháng 9 năm 2025, tùy thuộc vào sự chấp thuận của tòa án và cơ quan quản lý. Nếu việc giải quyết theo quy định bị trì hoãn, Renesas sẽ nắm giữ các công cụ có quyền kinh tế tương đương cho đến khi được chấp thuận. Công ty ước tính khoản lỗ suy giảm tiềm ẩn khoảng 250 tỷ Yên trong sáu tháng kết thúc vào ngày 30 tháng 6 năm 2025. Các con số cuối cùng sẽ được xác định cùng với kiểm toán viên và công bố sau. 

Xem thêm: Renesas joins Wolfspeed restructuring plan, expects $1.7 billion loss 

2. Thị trường đúc bán dẫn toàn cầu 2.0 chứng kiến ​​doanh thu tăng 13% trong Q1.2025

Doanh thu từ ngành đúc bán dẫn toàn cầu 2.0 đạt 72.29 tỷ đô la Mỹ trong quý 1, tăng 13% so với cùng kỳ năm ngoái, chủ yếu nhờ nhu cầu tăng cao về chip AI và chip điện toán hiệu suất cao (HPC), theo Counterpoint Research. 

Công ty báo cáo rằng các nút quy trình tiên tiến — 3 nm, 4 nm/5 nm — và bao bì tinh vi như CoWoS là những chất xúc tác tăng trưởng chính.  

Brady Wang, Phó chủ tịch tại Counterpoint cho biết: “TSMC vẫn duy trì vị trí dẫn đầu, chiếm khoảng 35% thị phần và tăng trưởng doanh thu gần 30% theo năm, được hỗ trợ bởi thế mạnh của công ty trong các công nghệ quy trình tiên tiến và các đơn đặt hàng chip AI lớn”. Ông nói thêm: “Hoạt động kinh doanh đúc của Intel đang phát triển mạnh mẽ thông qua Intel 18A và Foveros, trong khi Samsung, mặc dù đang phát triển GAA 3 nm, vẫn phải đối mặt với những thách thức về năng suất”. 

Counterpoint nhấn mạnh rằng xưởng đúc truyền thống (sản xuất 1.0) chỉ tập trung vào chế tạo wafer không còn phản ánh được động lực hiện tại của ngành nữa. Mô hình xưởng đúc 2.0 mới, được thúc đẩy bởi xu hướng AI và tối ưu hóa cấp hệ thống, chuyển các công ty sang tích hợp công nghệ full-stack. Định nghĩa mở rộng này hiện bao gồm các xưởng đúc thuần túy, nhà máy sản xuất không có bộ nhớ IDM, OSAT và nhà cung cấp mặt nạ quang. Ngược lại, xưởng đúc 1.0 chỉ giới hạn ở các công ty sản xuất thuần túy. 

Xem thêm: Global Foundry Market 2.0 Sees 13% Revenue Growth in Q1.2025

 3. Intel sẽ cắt giảm tới 20% nhân viên xưởng đúc trong bối cảnh tái cấu trúc sản xuất 

Intel có kế hoạch sa thải tới 20% nhân viên trong hoạt động sản xuất, báo hiệu sự thay đổi lớn trong chiến lược đúc chip của công ty khi đang phải vật lộn với những khó khăn tài chính liên tục và sự cạnh tranh ngày càng gia tăng trong ngành bán dẫn. 

Naga Chandrasekaran, Phó chủ tịch sản xuất của Intel gửi, xác nhận rằng công ty sẽ tiến hành cắt giảm việc làm bắt đầu từ tháng 7. “Mặc dù những quyết định này rất đau đớn, nhưng chúng rất cần thiết để điều chỉnh nguồn lực của chúng tôi phù hợp với khả năng tài chính của mình”. 

Việc sa thải là một phần của nỗ lực kiểm soát chi phí rộng hơn. Với việc Intel tuyển dụng khoảng 109.000 người vào cuối năm 2024 và ước tính cho thấy gần một nửa trong số đó tham gia vào hoạt động sản xuất , động thái này có thể ảnh hưởng đến hơn 10.000 công nhân trên toàn cầu. 

Bộ phận đúc bao gồm nhiều vai trò khác nhau, từ kỹ thuật viên trên sàn sản xuất đến các nhà nghiên cứu làm việc trên bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo. Bộ phận này đóng vai trò trung tâm trong nỗ lực của Intel nhằm giành lại khả năng cạnh tranh trong các công nghệ nút tiên tiến và chip AI. 

Ngoài việc cắt giảm xưởng đúc, Intel cũng đang có kế hoạch cắt giảm lực lượng lao động ở các bộ phận khác, mặc dù chưa có thông tin chi tiết nào được công bố. Năm ngoái, Intel đã cắt giảm 15.000 việc làm trên toàn cầu, bao gồm 3.000 việc làm ở Oregon. 

Đối mặt với doanh số bán chip máy tính và máy chủ yếu hơn, cùng với sự chậm trễ trong phát triển sản phẩm tiên tiến, Intel đang điều chỉnh các ưu tiên đầu tư của mình. Không giống như các đợt sa thải trước đây, vòng này sẽ không bao gồm các vụ mua lại tự nguyện và các quyết định sẽ được đưa ra dựa trên nhu cầu kinh doanh và hiệu suất của từng cá nhân.  

Xem thêm: Intel to Cut Up to 20% of Foundry Staff as Manufacturing Restructuring

#ASEAN #AsiaPacific #distributor #Global #electronicdistributor #PCBA

Jun. 30, 2025 - By admin

Chia sẻ