ĐIỂM TIN THỊ TRƯỜNG ĐIỆN TỬ W24.2025​

1. GlobalFoundries đầu tư 1.1 tỷ euro để tăng gấp đôi công suất nhà máy Dresden 

GlobalFoundries (GF) đã công bố kế hoạch đầu tư 1.1 tỷ euro trong những năm tới để tăng gấp đôi năng lực sản xuất wafer tại nhà máy Dresden, Đức lên 1.5 triệu wafer mỗi năm. Cơ sở này chuyên về công nghệ quy trình công suất thấp 22FDX FD-SOI 22nm cho các thiết bị điện và RF và hỗ trợ các nút 28nm, 40nm và 55nm chủ yếu nhắm vào các bộ vi điều khiển ô tô và IoT. 

Nhà máy Dresden hiện đang vận hành 60.000 mét vuông không gian phòng sạch và sử dụng khoảng 3.200 nhân viên. Việc mở rộng này được hưởng lợi từ sự hỗ trợ tài chính đáng kể từ chính phủ Đức, bao gồm hàng trăm triệu euro, và GF đang theo đuổi khoản tài trợ bổ sung 1 tỷ euro theo Dự án quan trọng vì lợi ích chung của châu Âu (IPCEI) của EU, được phê duyệt vào tháng 6 năm 2023. 

Về mặt công nghệ, GF có quan hệ đối tác chiến lược với Indie Semiconductor để phát triển SoC radar 77GHz và 120GHz dựa trên quy trình 22FDX dành cho hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến (ADAS). GF cũng đang hợp tác với Bosch về cảm biến radar một chip sử dụng cùng quy trình và với Ayar Labs để phát triển chip kết nối quang UCIe đầu tiên trong ngành tận dụng nền tảng quang tử đơn khối. 

Trong bối cảnh cạnh tranh, chính phủ Đức cũng cung cấp khoản tài trợ 1 tỷ euro cho nhà máy sản xuất điện thông minh của Infineon tại Dresden. Trong khi đó, TSMC đang hợp tác với NXP và Bosch để xây dựng nhà máy sản xuất wafer ESMC tại Dresden, tập trung vào công nghệ 28nm và 22nm, được hỗ trợ bởi khoản trợ cấp 5 tỷ euro của châu Âu. 

Trước đó, GF đã công bố khoản đầu tư bổ sung 3 tỷ đô la vào các nhà máy sản xuất tại Malta, New York và Vermont của Hoa Kỳ, bao gồm sản xuất CMOS, sản xuất gali nitride (GaN) và một trung tâm đóng gói tiên tiến và quang tử mới, mặc dù sự hỗ trợ của chính phủ Hoa Kỳ cho nhà máy sản xuất và trung tâm đóng gói Vermont đang bị thu hẹp. 

Xem thêm: NXP to Close Four 8-Inch Faculties, Expand 12-Inch Capacity

2. NXP đóng cửa bốn nhà máy 8 inch, mở rộng công suất 12 inch 

NXP Semiconductors sẽ ngừng sản xuất bốn nhà máy sản xuất wafer 8 inch—một ở Nijmegen, Hà Lan và ba ở Hoa Kỳ—trong thập kỷ tới, khi chuyển hướng sản xuất sang các nhà máy 12 inch hiệu suất cao hơn. 

Động thái được thúc đẩy bởi lợi ích kinh tế của wafer 12 inch, mang lại công suất cao hơn khoảng 2,25 lần cho mỗi wafer so với wafer 8 inch, dẫn đến chi phí cố định và sản xuất thấp hơn đáng kể. Phù hợp với xu hướng chung của ngành hướng tới kích thước wafer lớn hơn trong bối cảnh nhu cầu về AI và trung tâm dữ liệu tăng vọt. 

Trong một đợt mở rộng mang tính chiến lược, NXP có kế hoạch tận dụng liên doanh với Vanguard International Semiconductor (VSMC) tại Singapore, hướng đến mục tiêu sản xuất khối lượng 12 inch vào năm 2027 và hướng đến mục tiêu sản lượng hàng tháng là 55.000 tấm wafer ở dạng chip tín hiệu hỗn hợp và chip tương tự vào năm 2029. Cơ sở đóng vai trò là trung tâm sản xuất cho khu vực Châu Á – Thái Bình Dương. 

Dữ liệu ngành cho thấy công suất wafer 12 inch toàn cầu dự kiến ​​sẽ đạt 9,6 triệu wafer mỗi tháng vào năm 2026, chiếm khoảng 65% lượng hàng bán ra là chất nền silicon, trong khi công suất wafer 8 inch chỉ chiếm khoảng 20%. 

Các nhà phân tích cho rằng việc hợp nhất nhà máy của NXP là do áp lực kết hợp của nhu cầu thị trường, hiệu quả sản xuất và cấu trúc chi phí cạnh tranh. Mặc dù việc mở rộng quy mô lên các nhà máy 12 inch đòi hỏi đầu tư đáng kể và các quy trình phức tạp, nhưng chiến lược hợp tác và đúc của NXP cho phép công ty cân bằng các khả năng nút tiên tiến với khối lượng quy trình trưởng thành. Duy trì chi phí tối ưu và phân phối địa lý sẽ rất quan trọng đối với thành công của công ty. 

Xem thêm: NXP to Close Four 8-Inch Faculties, Expand 12-Inch Capacity

3. Micron sẽ xây dựng khu kinh tế bán dẫn SEZ tại Ấn Độ theo kế hoạch đầu tư 1.6 tỷ đô la 

Micron Technology đã nhận được sự chấp thuận từ chính phủ Ấn Độ để thành lập một khu kinh tế đặc biệt (SEZ) tập trung vào chất bán dẫn tại Sanand, Gujarat, theo kế hoạch đầu tư trị giá 130 tỷ rupee (khoảng 1.6 tỷ đô la). SEZ trải dài 37.64 ha, sẽ hỗ trợ các hoạt động lắp ráp, thử nghiệm và đóng gói chip tiên tiến, củng cố năng lực sản xuất chất bán dẫn trong nước của Ấn Độ. 

Động thái này là một phần trong chiến lược rộng lớn hơn của Ấn Độ nhằm thu hút các công ty bán dẫn toàn cầu và bản địa hóa sản xuất công nghệ cao. Song song đó, Hubballi Durable Goods Cluster Private của Aequs Group cũng đã nhận được sự chấp thuận để thành lập một SEZ trị giá 1 tỷ rupee cho các linh kiện điện tử tại Dharwad, Karnataka. 

Những diễn biến tuân theo các quy định mới về SEZ được đưa ra vào ngày 03/06/2025, nới lỏng các yêu cầu về đất đai và quy định đối với các dự án bán dẫn. Các cải cách đã hạ ngưỡng đất tối thiểu cho các SEZ điện tử từ 50 xuống 10 ha, cho phép cung cấp trong nước sau khi nộp thuế và nới lỏng các điều kiện thế chấp và quyền sở hữu. Ngoài ra, các thay đổi cho phép đưa hàng hóa miễn phí vào các tính toán tỷ giá hối đoái ròng (NFE), sử dụng các tiêu chuẩn định giá hải quan. 

Bộ Thương mại Ấn Độ cho biết các quy định sửa đổi nhằm mục đích xây dựng một hệ sinh thái sản xuất chất bán dẫn mạnh mẽ, thu hút đầu tư có mục tiêu và tạo ra việc làm có kỹ năng cao. Dự án của Micron được coi là một cột mốc trong nỗ lực của Ấn Độ nhằm trở thành một nhân tố quan trọng trong chuỗi cung ứng chip toàn cầu. 

Xem thêm: Micron to set up semiconductor SEZ in India under $1.6 billion investment plan

#ASEAN #AsiaPacific #distributor #Global #electronicdistributor #PCBA

Jun. 16, 2025 - By admin

Chia sẻ