ĐIỂM TIN THỊ TRƯỜNG ĐIỆN TỬ W16.2024

1. Renesas phát hành MCU RISC-V 32-bit R9A02G021 đa năng đầu tiên trên thế giới với lõi CPU được phát triển nội bộ. 

Tập đoàn Điện tử Renesas gần đây đã công bố bộ vi điều khiển (MCU) dựa trên RISC-V 32 bit đa năng đầu tiên trong ngành được xây dựng bằng lõi CPU được phát triển nội bộ. Renesas đã thiết kế và thử nghiệm lõi RISC-V mới một cách độc lập, hiện đã được triển khai trong một sản phẩm thương mại và có sẵn trên toàn cầu. Nhóm MCU mới R9A02G021 cung cấp cho các nhà thiết kế hệ thống nhúng một con đường rõ ràng để phát triển một loạt các ứng dụng tiết kiệm điện năng, nhạy cảm với chi phí dựa trên kiến ​​trúc tập lệnh nguồn mở (ISA).

Trong khi hầu hết các giải pháp RISC-V ngày nay nhắm đến các ứng dụng cụ thể, MCU nhóm R9A02G021 của Renesas được thiết kế để phục vụ nhiều thị trường, chẳng hạn như cảm biến IoT, thiết bị điện tử tiêu dùng, thiết bị y tế, thiết bị nhỏ và hệ thống công nghiệp. Tương tự như các MCU đa năng hiện có, các nhà thiết kế có quyền truy cập vào môi trường phát triển quy mô đầy đủ cho R9A02G021, do Renesas và mạng lưới đối tác chuỗi công cụ phủ rộng của R9A02G021 cung cấp. Điều này sẽ cho phép họ giảm đáng kể chi phí, nguồn lực kỹ thuật và thời gian phát triển.

Là người đầu tiên áp dụng RISC-V, Renesas có nhiều sản phẩm dành riêng cho ứng dụng RISC-V, bao gồm  các thiết bị ASSP điều khiển bằng giọng nói, điều khiển động cơ 32 bit  và  bộ vi xử lý đa năng RZ/Five 64 bit  (MPU) , được xây dựng trên lõi CPU do Andes Technology Corp phát triển. Nhóm R9A02G021 đại diện cho thế hệ MCU đa năng đầu tiên dựa trên lõi RISC-V được Renesas phát triển nội bộ và sẽ ra mắt trong vài năm tới.

Xem thêm: Renesas releases world’s first general-purpose 32-bit RISC-V MCU with in-house developed CPU core.

2. SK Hynix có kế hoạch xây dựng nhà máy đóng gói tiên tiến ở Indiana,Hoa Kỳ

Theo thông tin mới nhất từ SEMI, SK Hynix có kế hoạch đầu tư 4 tỷ USD để xây dựng một nhà máy đóng gói chip tiên tiến ở Indiana, Hoa Kỳ. Nhà máy SK Hynix mới, nằm cạnh Đại học Purdue, dự kiến ​​sẽ tạo ra khoảng 800 đến 1.000 việc làm.

Nhà máy dự kiến ​​bắt đầu hoạt động vào năm 2028 và ban giám đốc SK Hynix sẽ sớm biểu quyết về phương án xây dựng để hoàn tất quyết định này. SK Hynix chọn Indiana làm địa điểm xây dựng nhà máy, một phần vì Đại học Purdue có thể cung cấp một lượng lớn kỹ sư lành nghề.

Ước tính chi phí để SK Hynix xây dựng nhà máy bao bì tại Mỹ sẽ cao hơn khoảng 30% đến 35% so với xây dựng nhà máy tương tự ở Hàn Quốc. Tuy nhiên, SK Hynix sẽ nhận được các ưu đãi về thuế của tiểu bang và liên bang cũng như các hình thức hỗ trợ khác để tài trợ cho kế hoạch xây dựng nhà máy, điều này sẽ giúp bù đắp một số chi phí gia tăng.

Xem thêm: SK Hynix plans to build advanced packaging factory in Indiana.

 

3. Chất bán dẫn Odyssey được rao bán với giá 9,52 triệu USD

Theo báo cáo, Odyssey Semiconductor Technologies Inc., một công ty tập trung phát triển các thành phần và hệ thống chuyển mạch điện áp cao dựa trên công nghệ xử lý gallium nitride (GaN), bất ngờ đồng ý bán tài sản của mình với giá 9,52 USD triệu rồi giải thể toàn bộ công ty.

Giám đốc điều hành Odyssey Rick Brown nói: “Giao dịch dự kiến ​​sẽ hoàn thành vào khoảng ngày 1 tháng 7 năm 2024, nhưng không muộn hơn ngày 10 tháng 7 năm 2024 và công ty sẽ giải thể sớm nhất trước cuối năm 2024”.

Báo cáo tiết lộ người mua là một công ty bán dẫn lớn nhưng tên của công ty này sẽ được giữ bí mật trong thời gian 20 ngày tìm kiếm người mua khác.

Xem thêm: Odyssey semiconductor announced for sale for $9.52 million.

Apr. 15, 2024 - By admin

Chia sẻ