ĐIỂM TIN THỊ TRƯỜNG ĐIỆN TỬ W36.2024

1. NXP đầu tư 1 tỷ đô la vào Ấn Độ để tăng cường mở rộng R&D 

NXP Semiconductors công bố kế hoạch đầu tư hơn 1 tỷ USD vào Ấn Độ để nâng cao, mở rộng nghiên cứu và phát triển, củng cố cam kết đối với quốc gia khi Ấn Độ đang đẩy mạnh ngành công nghiệp bán dẫn. 

Tổng giám đốc điều hành NXP Kurt Sievers, phát biểu tại hội nghị Semicon cho biết: công ty đặt mục tiêu tăng gấp đôi khoản đầu tư R&D tại Ấn Độ trong vài năm tới, với chi tiêu vượt quá 1 tỷ USD. NXP hiện đang vận hành bốn trung tâm thiết kế bán dẫn tại Ấn Độ, tuyển dụng khoảng 3.000 người và đang đàm phán với ngành công nghiệp ô tô và các ngành công nghiệp khác. 

Chính phủ Ấn Độ đã triển khai chương trình khuyến khích trị giá 10 tỷ USD để củng cố vị thế  trước các trung tâm sản xuất chip toàn cầu như Đài Loan. Thị trường chất bán dẫn của Ấn Độ dự kiến ​​sẽ đạt 63 tỷ đô la vào năm 2026. Các nhà sản xuất chip lớn như Nvidia và AMD đã thành lập các trung tâm nghiên cứu, thiết kế lớn tại Ấn Độ, nhấn mạnh tầm quan trọng ngày càng tăng của quốc gia trong hệ sinh thái bán dẫn toàn cầu. 

Xem thêm: NXP invests $1 billion in India to increase R&D expansion

2. Việt Nam triển khai chính sách trợ cấp ưu đãi cho sản xuất chip 

Theo thông tin mới nhất, Việt Nam đang soạn thảo một loạt các ưu đãi cho các công ty sản xuất chip, bao gồm giảm thuế, thủ tục xuất khẩu nhanh chóng, vì Việt Nam đang phát triển nhằm thu hút sự chú ý ngày càng tăng từ các công ty toàn cầu như Nvidia và Besi. Luật Công nghiệp Công nghệ Số (DTI) được đề xuất nêu rõ các ưu đãi bổ sung, chẳng hạn như cho phép các công ty khấu trừ 150% chi phí nghiên cứu khỏi thu nhập trước thuế và cung cấp quyền sử dụng đất miễn tiền thuê trong 10 năm. 

Những sáng kiến ​​này nhằm mục đích tận dụng các cơ hội do sự cạnh tranh công nghệ giữa Hoa Kỳ và Trung Quốc tạo ra, thúc đẩy các công ty bán dẫn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của họ. Tuy nhiên, chính phủ Việt Nam phải đối mặt với thách thức  đảm bảo các biện pháp này tuân thủ hiệp ước thuế tối thiểu toàn cầu mới. 

Việt Nam có kế hoạch củng cố vị thế là trung tâm cho các công ty bán dẫn đã thành lập bằng cách đầu tư vào năng lượng, cơ sở hạ tầng và đào tạo lực lượng lao động, mặc dù các lĩnh vực này vẫn còn tụt hậu so với các quốc gia công nghiệp tiên tiến hơn. Việt Nam cũng đang điều hướng tuân thủ mức thuế suất tối thiểu toàn cầu 15% do OECD đề xuất và được hơn 140 quốc gia ủng hộ. Trưởng nhóm thuế của Deloitte Việt Nam Thomas McClelland lưu ý rằng các chính sách khuyến khích có thể gây căng thẳng cho ngân sách quốc gia và đưa ra các yêu cầu hành chính bổ sung. 

Bất chấp những thách thức như tình trạng thiếu điện, khoảng cách kỹ năng và hạn chế xuất khẩu, Việt Nam vẫn là điểm đến đầy hứa hẹn cho ngành công nghiệp chip. Các công ty như nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Besi của Hà Lan và Nvidia, đang hỗ trợ các sáng kiến ​​nhà máy AI địa phương, đã bắt đầu đầu tư  vào thị trường Việt Nam. 

Xem thêm : Vietnaam implements preferential subsidy policies for chip production

3. Thị trường thiết bị đóng gói tiên tiến dự kiến ​​tăng trưởng hơn 10% vào năm 2024

Theo dữ liệu từ công ty nghiên cứu thị trường TrendForce, thị trường thiết bị đóng gói tiên tiến dự kiến ​​sẽ tăng trưởng hơn 10% vào năm 2024, với mức tăng trưởng tiếp theo dự kiến ​​vượt quá 20% vào năm 2025. Sự mở rộng này chủ yếu là do các nhà sản xuất chất bán dẫn lớn tăng năng lực đóng gói tiên tiến của họ và sự tăng trưởng nhanh chóng của thị trường máy chủ trí tuệ nhân tạo (AI) toàn cầu. 

TrendForce lưu ý rằng nhu cầu ngày càng tăng đối với máy chủ AI đang thúc đẩy nhiều công nghệ đóng gói khác nhau, bao gồm InFO, CoWoS và SoIC, dẫn đến việc xây dựng các cơ sở đóng gói mới trên toàn thế giới. Ví dụ, TSMC đang mở rộng năng lực đóng gói trên nhiều khu vực tại Đài Loan, trong khi Intel đang mở rộng hoạt động tại New Mexico, Hoa Kỳ và Malaysia. Ngoài ra, các công ty như Samsung, SK Hynix và Micron đang xây dựng các cơ sở đóng gói HBM mới tại Hoa Kỳ, Hàn Quốc, Đài Loan và Singapore. 

Việc mở rộng các cơ sở đóng gói này đã thúc đẩy nhu cầu về các thiết bị liên quan, chẳng hạn như máy mạ điện, máy liên kết khuôn, máy đúc, máy làm mỏng và máy cắt hạt lựu. Với các rào cản kỹ thuật tương đối thấp để gia nhập vào lĩnh vực thiết bị đóng gói tiên tiến, các công ty như TSMC đang thúc đẩy chiến lược các nhà cung cấp địa phương để giảm chi phí. 

Xem thêm : Advanced packaging equipment market expected to grow more than 10% by 2024 

Oct. 14, 2024 - By admin

Chia sẻ