ĐIỂM TIN THỊ TRƯỜNG ĐIỆN TỬ 16/05/2022
1. Đức Kế Hoạch Đầu Tư 14 Tỷ Euro để Thu Hút Các Nhà Sản Xuất Chip
Chính phủ Đức đặt mục tiêu thu hút nhiều nhà sản xuất chip đầu tư vào việc sản xuất chip trong nước bằng cách cấp tỷ lệ 14 tỷ Euro (khoảng 14.71 tỷ USD). Lý do đằng sau kế hoạch này là tình trạng thiếu chip toàn cầu và vấn đề chuỗi cung ứng, gây ra sự gián đoạn cho các ngành công nghiệp như nhà sản xuất ô tô, nhà cung cấp dịch vụ chăm sóc sức khỏe, nhà điều hành viễn thông và nhiều ngành khác, khi nhu cầu về chip tiếp tục tăng.
2. In 3D Kim Loại Mở Ra Cơ Hội Mới Cho HP
Thách thức trong việc in 3D các sản phẩm từ nhựa đang cạnh tranh với công nghệ đúc tiêm, hiện đang là công nghệ hiệu quả nhất trên toàn cầu. HP và các nhà sản xuất khác đã thử nghiệm in 3D bằng các vật liệu khác nhau như kính chịu nhiệt cao và vải. Tuy nhiên, những giải pháp này sẽ mất vài năm nữa để trở thành thương mại hóa.
3. Onsemi Giới Thiệu SiC MOSFET Đầu Tiên Trên Thế Giới Được Đóng Gói Bằng Gói TO-Leadless (TOLL)
Onsemi gần đây đã giới thiệu SiC MOSFET đầu tiên trên thế giới được đóng gói bằng định dạng TO-Leadless (TOLL), phục vụ các ứng dụng có nhu cầu cao trên thị trường. Những ứng dụng này bao gồm các nguồn cung cấp công suất chế độ chuyển đổi (SMPS), nguồn cung cấp công suất máy chủ, nguồn cung cấp công suất viễn thông, biến tần năng lượng mặt trời, nguồn cung cấp không gián đoạn (UPS) và hệ thống lưu trữ năng lượng. Thiết bị này thích hợp cho các thiết kế yêu cầu đáp ứng các tiêu chuẩn hiệu suất cao như ErP và 80 PLUS Titanium.