1.Thị trường chip SoC dự đoán sẽ vượt 200 tỷ đô la vào năm 2029, RISC-V và các ngành ô tô dẫn đầu về tăng trưởng Theo MarketsandMarkets, quy mô thị trường Hệ thống trên chip SoC dự kiến sẽ tăng từ 138.46 tỷ vào năm 2024 lên 205.97 tỷ vào năm 2029, với tỷ […]
1. Hàn Quốc đẩy nhanh phát triển chuỗi cung ứng HBM khi các công ty Nhật Bản gia Hàn Quốc đang đẩy nhanh quá trình phát triển chuỗi cung ứng bộ nhớ băng thông cao (HBM), yếu tố quan trọng đối với điện toán AI, trong khi các nhà sản xuất thiết bị chip Nhật […]
1. NXP đầu tư 1 tỷ đô la vào Ấn Độ để tăng cường mở rộng R&D NXP Semiconductors công bố kế hoạch đầu tư hơn 1 tỷ USD vào Ấn Độ để nâng cao, mở rộng nghiên cứu và phát triển, củng cố cam kết đối với quốc gia khi Ấn Độ đang đẩy […]
1. Doanh số chất bán dẫn toàn cầu tăng 18.7% so với cùng kỳ năm 2023 vào tháng 7 Theo Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn SIA công bố rằng doanh số bán chất bán dẫn toàn cầu đạt 51.3 tỷ USD vào tháng 7 năm 2024, đánh dấu mức tăng 18.7% so với mức […]
1.Renesas thông báo hoàn tất việc mua lại Altium Renesas Electronics Corporation gần đây đã công bố việc hoàn tất thành công việc mua lại Altium. Sự kết hợp này đặt nền tảng cho Renesas và Altium tạo ra một nền tảng quản lý vòng đời và thiết kế hệ thống điện tử sáng tạo. […]
1. Nhà máy sản xuất của VISC và NXP tại Singapore sẽ được khởi cộng vào nửa cuối năm 2024 Theo báo cáo mới nhất từ SemiMedia, nhà máy sản xuất wafer 12 inch tại Singapore của VISC sẽ bắt đầu xây dựng vào nửa cuối năm 2024, dự kiến bắt đầu sản xuất thử […]
1. Onsemi công bố thỏa thuận cung cấp linh kiện và các giải pháp với Tập đoàn Volkswagen. Onsemi thông báo rằng Onsemi đã ký một thỏa thuận nhiều năm với Tập đoàn Volkswagen để trở thành nhà cung cấp chính của giải pháp hộp điện hoàn chỉnh, là một phần của bộ biến tần […]
1. Mỹ thông báo khoản đầu tư 1.6 tỷ đô cho quy trình đóng gói Chính phủ Hoa Kỳ đã công bố vào ngày 9 tháng 7 năm 2024 rằng họ sẽ phân bổ tới 1,6 tỷ đô la cho nghiên cứu và phát triển trong năm lĩnh vực đóng gói tiên tiến, một bước […]